未実装 英語。 Apple Pay

クラス名・関数名によく使われる英単語

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製造の概要・基本 基板実装について 基板実装(プリント基板実装)とは、プリント基板に電子部品を接合し、電子回路として機能するようにする工程です。 電子部品を接合する方法として「はんだ付け」が用いられます。 また、電子部品の接合には、「挿入実装(IMT:Insertion Mount Technology)」「表面実装(SMT:Surface Mount Technology)」という2つの方法があります。 そのほかむき出しの半導体に電極を設けてプリント基板に実装する「ベアチップ実装」などもありますが、今回は基本的な「挿入実装(IMT:Insertion Mount Technology)」「表面実装(SMT:Surface Mount Technology)」について説明します。 挿入実装(IMT:Insertion Mount Technology) 挿入実装(IMT:Insertion Mount Technology)は、プリント基板のスルーホール(穴)にリード(電極)を差し込み、はんだ付けで接合する実装方法です。 部品を基板上に配置するために基板が大きくなり、小型化が難しいという問題点があります。 表面実装(SMT:Surface Mount Technology) 現在の基板実装の主流が「表面実装(SMT:Surface Mount Technology)」です。 表面実装(SMT:Surface Mount Technology)では、スルーホール(穴)を使わず、基板表面にあるパッド(ランド)に電子部品の電極をはんだ付けします。 挿入実装(IMT:Insertion Mount Technology)のようにリード(電極)が貫通しないので、基板の両面を利用して多くの電子部品を配置でき、小型化できることがメリットです。 また、表面実装用のリードがない小型・高密度な電子部品を「表面実装部品(SMD:Surface Mount Device)」と呼びます。 ブローホールとは、ソルダフィレットにできる孔のことです。 はんだ内で発生したガスが表面まで浮き上がった状態で、スルーホール内部にボイドが発生して外観上は見えないこともあります。 ピンホールは、はんだ下に空洞ができ、表面に小さな穴が貫通している状態です。 どちらもガスの放出が原因で、プリント基板に水分や汚れ、ガスなどが付着していると発生しやすくなります。 濡れ不良 はんだ付けは、毛細血管現象と濡れ現象を利用して接合しています。 「濡れ」とは、はんだの馴染みやすさで、この性質を「濡れ性」と表現します。 使用するはんだの性質にもよりますが、はんだ付けを行う場所の油脂汚れ、はんだ付けの温度不足、フラックス量不足などでも濡れ不良が発生します。 ソルダボール(はんだボール) ICなどのピンの間ではんだが橋のようにつながる状態を「ブリッジ(ブリッジはんだ)」と呼び、ブリッジのように完全にはつながらずにはんだが角状に飛び出した状態を「つらら(ツノ)」と呼びます。 原因は、はんだ付けの温度が低い、時間が短い、濡れ不足、フラックスの問題などが考えられます。 いずれもショートの原因になります。 部品立ち・チップ立ち(ツームストーン・マンハッタン現象) ICなどを接合する際に片側のはんだ付けに不良があり、剥がれて部品が立ち上がってしまうことを「部品立ち・チップ立ち」と言います。 要因は、印刷ズレや実装ズレ、パッド設計の問題、はんだ過多などが考えられます。 部品立ち・チップ立ちを防ぐには、ランド寸法を小さくする、予熱をする、ソルダペースト塗布量を少なくするなどが考えられます。 イモはんだ(コールドジョイント) コテの温度が低すぎたり、当てる時間が短すぎたりすると発生する不良が「イモはんだ」です。 イモはんだは、濡れ不良が原因で、フィレットが丸みを帯びた形状になります。 また、イモはんだは、ボイドを引き起こす原因にもなり、導通不良にもつながります。 はんだ不足 送るはんだの量がすくない場合に起こる不良が「はんだ不足」です。 ランドやリードが汚れているときにも発生します。 最新画像処理システム検査事例 キーエンスの画像処理システム「XG-Xシリーズ」は、通常の画像センサに加えて3次元検査にも対応しています。 「XG-Xシリーズ」に3次元画像処理「XTカメラ」を接続することで、高さ・面積・体積などの計測が可能なので、はんだの量や大きさ、フィレット形状を正確に判別できます。 「XTカメラ」は方向依存性の無い4 投光RGBプロジェクターを使用しストライプパターンを投影、ワークからの反射光を944 万画素CMOS 撮像素子と専用プロセッサがリアルタイムに解析することで3D画像を生成します。 画像処理システム「XG-Xシリーズ」と3次元画像処理「XTカメラ」の組み合わせなら、インラインで3次元形状の見える化・数値化ができるので、生産の効率化と接合信頼性の保証を同時に実現できます。 このページでは、基板実装やはんだ付けの外観検査に必要な基礎知識を説明しました。 また、不良の種類や発生原因、外観検査の方法についても説明しました。 それらをまとめると、以下の通りです。 基板実装・はんだ付けの外観検査や寸法検査は、接合信頼性を保証するうえで重要。 顕微鏡や専用検査装置による抜取検査では、手間がかかる上目視検査のばらつきによって品質の保証が困難。 キーエンスの画像処理システムなら、1台で全数インライン検査でき、効率化と品質向上の両立が可能。 ワークによって、外観検査の方法もさまざまです。 最適な外観検査を行うには、それらの特徴を知り、正しく検査することが大切です。 このページで紹介した内容や、他のページに記載している外観検査の知識を1冊にまとめた資料「外観検査のすべて」は、下記からダウンロードできます。 画像処理システムの導入事例集とあわせてご覧ください。

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「理系は英語が苦手」という説がある。 真実かどうかは分からないけれど、プログラム書くのに英語は必要。 たとえばは。 も、言語選択を英語にすると日本語モードより多くページが出てくる。 そのほかの場所でも、日本語ページは一部のみ、残りは英語だけ、ということがある。 本だと代表的な機能しか載ってないから、詳細を知りたいときに英語が読めないと困ってしまう。 最低でも、クラス名、関数名ぐらいは訳せないと、どんな機能かが分からない。 というわけで、クラス名・関数名に多く使われている単語を調べてみようと思った。 手集計…は到底無理なので、リファレンスをプログラムでテキスト解析。 実験対象はJDK6のリファレンス。 これはきちんと日本語の全訳があるのだけれど、代表的なリファレンスということで。 対象はクラス名と関数名のみ。 解説文や引数の名前は無視。 関数名については同じ関数名は1回とみなす。 たとえばwrite String str とwrite char[] buf は1個と数える。 複数のクラスで同じ関数名が実装されていても1回とカウント。 toString やインターフェース関数のカウントが多くなりすぎたから。 フィールド、定数名はカウント外。 複数形や過去分詞は別々のカウント 手抜き。 つまり「getAccessibleKeyBindingCount」みたいなクラス・関数名をユニークに取り出して、それから単語に分割して数える仕組み。 やってみた結果 リストは長いので「続きを読む」に。 難しい単語は上位98個にほとんどなかった。 これは意外。 「get〜」「set〜」「add〜」と一緒に使われる名詞が上位を埋め尽くしてる気もする。 100位以下だとnotificationとかcertificateとかの専門用語ぽい単語が多くなる。 「serialize」が頻度1になってるし、数え方が悪いかもしれない。 ほかは「to」「at」の前置詞が思ったより上位なこと、「max」が78で「min」が30と開きがあることなど、色々。 ちなみに「exception」とつくクラスは402個あるみたいです。 全部暗記したら自慢できそう。 本来の目的、憶えた方が良さそうな単語を抜粋。 単語 カウント attribute 158 context 158 factory 143 helper 130 handler 105 accessible 97 policy 97 tree 88 map 77 contextは「文脈」じゃなくウィンドウや呼び出しの親子関係とか。 Beanにも多い。 factoryはのfactory。 たぶん。 helperはなんとなく「ヘルパー」…あとで調べよう。 accessibleはOSのユーザー補助機能。 なんでこんなに多いのか分からなかったんだけれど、部品が「Accessible〜」というメソッドをたくさん持っているからの様子。 treeとmapはおそらく. utilやDB系。 関数名+クラス名で1万個以上あるのに、単語に分けると2500単語=暗記本1冊程度になるっていうのは、テクニカルライティングとしてすごいのかなーと。 大した情報にならなかったけど、「ほとんどは中学英語でも理解できる」ということで、あとは分からん単語を順次つぶしていけばなんとかなるのかなと思います。 集計がバグっていないことを祈りながら本日は終了したいとおもいます。 上位98単語 〜頻度70 全単語数は2467 get 3700 set 1445 is 625 exception 432 create 409 type 317 listener 301 key 267 name 266 event 224 default 217 add 202 paint 199 to 192 remove 177 text 169 border 168 stream 165 attribute 158 context 158 write 157 bean 155 menu 155 data 154 row 149 size 149 object 148 factory 143 selection 143 read 142 file 139 class 138 component 136 input 132 icon 131 helper 130 image 127 info 124 model 124 path 124 element 122 pane 118 string 114 index 111 list 109 service 109 update 106 handler 105 count 104 for 102 focus 101 accessible 97 color 97 policy 97 action 96 format 96 source 96 editor 94 column 93 engine 93 layout 93 print 92 new 89 tree 88 line 87 parameter 86 button 85 table 85 all 84 frame 84 basic 81 node 80 error 79 supports 79 at 78 manager 78 max 78 supported 78 tab 78 document 77 map 77 method 77 mouse 77 property 77 time 77 background 76 change 76 drag 76 in 75 next 73 state 73 view 73 content 72 filter 71 server 71 start 71 output 70 99〜231 頻度〜30 selected 69 insert 68 thread 68 window 67 bar 66 resource 66 as 65 holder 65 field 64 scroll 64 buffer 63 cell 63 current 63 listeners 62 provider 62 changed 61 end 61 invalid 61 has 60 location 60 mode 60 control 59 box 58 item 58 not 58 check 57 child 57 fire 57 popup 57 header 56 of 56 spec 56 system 56 bounds 55 job 55 metal 55 enabled 54 request 54 attributes 53 char 53 entry 53 length 53 socket 53 dyn 52 names 52 operations 52 position 52 array 51 id 51 notification 51 reader 51 51 impl 50 visit 50 internal 49 abstract 47 and 47 code 47 instance 47 point 47 binding 46 certificate 46 offset 46 writer 46 multi 45 root 45 target 45 double 44 message 44 reference 43 result 43 visible 43 42 from 42 last 42 open 42 style 42 byte 41 cert 41 font 41 parse 41 process 41 spi 41 adapter 40 character 40 group 40 by 39 float 39 long 39 width 39 connection 38 label 38 date 37 flavor 37 kit 37 number 37 seq 37 tool 37 client 36 desktop 36 first 36 separator 36 permission 35 relation 35 role 35 short 35 version 35 address 34 can 34 channel 34 combo 34 edit 34 no 34 on 34 local 33 namespace 33 page 33 parameters 33 store 33 any 32 metadata 32 renderer 32 sequence 32 user 32 children 31 auto 30 fault 30 height 30 init 30 30 maximum 30 min 30 register 30.

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それ以後、手書き回路図で出図のときは、必ず電源を記入しています。 ネット・リストが生成される回路図入力CAD場合は不要ですが、それでもネット・リストは確認してください。 2.回路図には未入力端子処理を書くこと 未入力信号をプル・アップまたはプル・ダウンする場合は、口頭指示や文書だけでなく回路図上にも記載します。 さもないと、オープンとなるケースが多いです。 3.部品表には形状記号を書くこと 最近は同じICでもいろいろな形状があります。 中には同じDIPのICでも225,300mil幅や600mil幅が混在したり、SOP、QFP、PLCCなど様々なバリエーションがあります。 単純にDIPとかSOPと書かずに、カタログ記載の形状番号を正確に示す必要があります。 4.ICのピン配置は時とともにかわる?! O社のCPU 80C51の44ピンQFPで設計したことがあります。 このICのピン配列が途中で変わり、基板を相当数捨てたことがありました。 絶えず最新カタログの入手と部品番号末尾の確認が必要です。 5.SOPとDIPでもピン配列が異なるものもある 同じピン数のSOPとDIP-ICは、たいていは同じですが例外もありますので確認が必要です。 6.配置はインチ・イメージで 部品配置指定のとき、2. さらに、端子とスルー・ホール穴は0. 7.配線指示は一つにまとめる 配線指示を回路図や部品表そのほかの文章で指示することが多いようですが、一つの書類に項目だけでも網羅して、できたらチェック・リストを作成して記入 してもらいます。 8.基板設計者と喧嘩するな 回路設計者はプライドが高いのか、よく配線条件の緩和を求めた基板設計者と喧嘩しています。 回路特性は当然、回路設計者が理解しているはずで、それに基づいて 配線の条件を示したわけです。 しかし基板設計者ははるかに多くの設計図面をみて、多様な回路設計者と接しています。 目の肥えた基板設計者は貴重な情報源ですから、仲良くして 情報を得ましょう。 9.シルクの間違いは致命的 シルクの部品記号を修正するのを忘れて、間違った部品を部品を実装されたことがあります。 シルクは部品実装の目標にする場合もあり、実装ミスの原因になります。 10.ULマークを忘れた これはよくあるミスですが、致命的であり、ボードの交換が必要になります。 11.日本の気違いまたメイドさん? 基板設計指示書を書かずに口頭でMADE IN JAPANの記入を頼むとこんなスペルになります。 MAID IN JAPAN MAD IN JAPAN 12.基板を固定すること 表面実装部品は基板がたわむと、はんだはがれの危険があります。 市場で操作されるスイッチや着脱されるコネクタを直接基板に実装する場合 できたら避けたい 、必ず スイッチやコネクタの部分に基板固定穴を設けましょう。 本当に必要なら、基板製造会社と調整が必要です。 ルーター加工ならかなり寸法精度は高いですが、金型、Vカットなどの場所は必ずズレます。 ) 14.寸法指示は中央値で 基板寸法は中央値で指示しないと指示数値が使用されることが多いので、中央値を使用しましょう。 15.古いフィルムは捨てろ 何年か前の基板を再度生産するため、古い基板を使用する場合がありますが、フィルムは汚れや傷、寸法変化が避けられません。 大型の高密度多層板では危険がとも ないます。 思い切ってフィルムを作りなおすことも必要です。 16.DRCを忘れるな CADにもよりますが、DRC デザイン・ルール・チェック には時間がかかります。 CADのターミナルが少ない会社では、帰る前にDRCを実行させ、翌朝に確認します。 納期に追われ変更が少ない場合,DRCを省略してしまうケースが多いようです。 一つのエラーでほかのエラーが隠されることもありますので、必ずDRCが正常終了 を示すまで行います。 (最近ではPCの処理速度が向上しているので、かなり待ち時間は短くなりました。 ) 17.基板のショートや断線は常識 高い信頼性が必要な回路設計を行うとき、基板パターンが断線したりショートするのは常識と考えたほうが間違いありません。 これが原因で重大なトラブルを起 こし,PL訴訟を受けたら負けることになると思いますので注意が必要です。 システム上、致命的なトラブルにならないような設計が重要です。 18.パワトラに注意 パワー・トランジスタは発熱します。 放熱版に固定されていると基板にストレスが加わり、ランドがはがれることがあります。 また、固定しなければ振動でパターンがはがれます。 ストレスの低減、大きめのランドの使用、パターンの引き出しを両面で行います。 19.小径ビヤーはよく切れる 例として基板一枚に500個の小径ビヤーが使用された基板を1000枚部品実装したとき、2個のビヤーのオープンがありました。 ビヤーの不良率は1/250000となり ますが、製品は、1/500です。 最近はパソコンにも小径ビヤーが多く使用されており、信頼性も高いのでしょうが、回路設計のときは注意が必要です。 20.外部信号に0. 部品で保護機能を設けてもパターンが焼ければ製品は不良となります。 できる だけ太くしたほうが良いでしょう。 ほかが燃えるかもしれませんけど。 21.基板耐圧に注意 JISの基準では、電圧とパターンの必要ギャップは500Vで0. さ らに基準の根拠は不明ですが、内層では耐圧が高いということでギャップを0. これを信じて300Vから400Vの発生する信号のギャップを0. 電取法はAC100Vで0. 22.面取りし過ぎに注意 フィルムには伸び縮みがあります。 多面付けを多くしてフィルム・サイズが広すぎるとフィルムの周辺のパターンにずれが生じます。 23.パターンをヒューズに使うべからず パターンの溶断電流に期待して、パターンを故意に細くしてヒューズ代わりに使う設計者が、いまだにいるようです。 ヒューズは溶断時間の管理が重要です。 プリント・パターン によるヒューズでは条件によっては溶断せずに発熱が進み、周辺の半田を溶かしとんでもないことになります。 必ずヒューズを使用して溶断時間を測定します。

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